一汽入股，名校学霸做汽车芯片，武汉跑出一家独角兽！

作者：发哥说新股

来源：格隆汇IPO-融资小灵通

今年3月以来，汽车芯片概念板块大涨，佰维存储、国芯科技、全志科技等公司均有不错的涨幅。

汽车芯片概念板块，图片来自于同花顺

汽车制造业是实体经济的重要组成部分，而在汽车的电动化、网联化、智能化转型中，芯片愈发成为智能汽车中的核心部件，汽车芯片公司也备受市场关注。近期，又有该领域公司宣布完成巨额融资。

据官网资料，湖北芯擎科技有限公司（以下简称“芯擎科技”）宣布，其已在2022年四季度完成总额近5亿元的A+轮融资，投资机构包括泰达科投、海尔资本、浦银国际、武汉创新投等。据悉，这笔融资将用于公司现有成熟产品的量产供货，以及产品迭代相关的研发、流片和量产市场投放。

这已经是芯擎科技去年实现的第三轮融资，公司早在2022年3月就获得了一汽集团的战略投资；还在同年7月获得了由红杉中国领投，东软资本、博世旗下博原资本、中芯聚源、嘉御资本、国盛资本等跟投的近10亿元A轮融资。

近年来，“缺芯”是令汽车行业非常头疼的问题，汽车芯片供应紧张甚至导致了全球汽车大减产。据AutoForecast Solutions数据，2022年全球因“缺芯”造成减产汽车近450万辆。在此背景下，聚焦汽车电子芯片业务的芯擎科技也就成了资本热捧的“香饽饽”。

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 名校学霸做汽车芯片

据官网信息，芯擎科技专注于设计、开发并销售先进的汽车电子芯片，注册地为湖北武汉。

湖北是我国汽车工业大省，汽车制造业对湖北GDP的贡献一度超过20%，同时汽车也是武汉的支柱产业，这座城市聚集了许多汽车公司。

公开信息显示，芯擎科技的董事长和法定代表人为沈子瑜，他是个80后，毕业于上海交通大学，获得工学硕士学位。沈子瑜曾在上海通用汽车、德电中国、博泰集团任职，在车联网和智能网联系统等方面有着丰富的经验。

2017年，沈子瑜与李书福共同创立了亿咖通科技，由沈子瑜出任亿咖通科技董事长兼CEO。2018年亿咖通科技和安谋中国公司等共同出资成立芯擎科技。

芯擎科技董事长沈子瑜，图片来源于公司公众号

除了董事长沈子瑜之外，芯擎科技的董事兼CEO汪凯也是名校毕业。公开资料显示，汪凯15岁考入电子科技大学，后来又出国深造，就读美国伊利诺伊大学，并拿到电气工程和计算机科学博士学位。汪凯曾担任过华芯通半导体、意法半导体、飞思卡尔半导体等公司高管，在通信、微控制器、汽车、物联网等领域拥有多年从业经验。

芯擎科技董事兼CEO汪凯，图片来源于公司公众号

此外，公司自称85%以上的员工都是研发人员，其中大多数都来自于飞思卡尔、高通、博通、英特尔、AMD等头部车载芯片大厂，核心技术能力覆盖了汽车软硬件平台和应用。

高管团队的名校背景，以及研发团队在半导体芯片领域的丰富经验，为公司增色不少，加上近年来受疫情等因素影响，汽车芯片供应紧张，也进一步加剧了该赛道的火爆。

处于热门赛道，叠加国产化加速趋势，芯擎科技受到资本追捧也就不足为奇了。经过多轮融资后，公司已成为芯片半导体独角兽，并出现在福布斯中国2022年新晋独角兽名单之中。

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 智能座舱芯片要供货了？

芯擎科技聚焦汽车电子芯片领域，最为津津乐道的产品是“龍鷹一号”，公司自称这款芯片由300多位工程师历时两年多时间研发成功，创造了国内团队在7纳米制程车规级超大规模SoC首次流片即成功的纪录。

在今年3月30日举办的发布会上，公司正式宣布“龍鷹一号”量产和供货，同时，搭载该款芯片的多款国产车型也将在今年中期开始陆续面市。

从类别来看，汽车芯片可分为主控芯片、存储芯片、功率芯片和传感器芯片四大类。目前汽车芯片已在动力、车身、座舱、底盘等领域广泛应用，像芯擎科技生产的“龍鷹一号”就属于智能座舱芯片。

车载芯片应用分布，图片来源于平安证券

技术方面，相关研报显示，在车规级智能座舱芯片领域，目前高通、三星等国际巨头的7纳米及8纳米制程座舱芯片已实现量产，高通发布的第四代骁龙汽车数字座舱平台甚至已经采用5纳米制程技术。

而国内厂商中，较多选择16纳米或28纳米的工艺制程，采用7纳米工艺制程的极少。从这个角度来看，在国内厂商中，芯擎科技的7纳米车规级智能座舱芯片已处于领先水平。

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 商业化落地存在考验

近年来，汽车半导体行业的市场规模不断扩大。2021年全球汽车半导体市场规模约500亿美元（约3400亿元人民币），中国市场占比在28%左右，据SA预测，到2027年全球汽车半导体行业的市场规模将接近千亿美元，而中国市场的占比也将提升至36%。

值得一提的是，在汽车芯片的应用方面，新能源汽车的需求量比燃油车高，且品牌车企在高端车型上应用高算力智能驾驶芯片正成为一种潮流，未来随着新能源汽车渗透率的提高及销量的增加，汽车芯片行业也将迎来发展机遇。

相比于消费级芯片，车载芯片虽然对性能要求不高，但对安全性、可靠性、环境适应性等方面要求严苛，且车规级芯片验证周期较长，一般需要3至5年，而且需要进行严苛的认证工作才能进入一级供应商或车厂。

技术壁垒高，产品开发、认证、导入周期长，这就意味着制造车载芯片前期需要投入高昂的研发成本，进入门槛相对较高，所以行业竞争格局也相对稳定。

在全球车载芯片市场上，英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器(TI) 、意法半导体等国际巨头已占据较大市场份额。其中，德国芯片巨头英飞凌在收购美国半导体公司Cypress之后，市占率稳居首位；荷兰半导体企业恩智浦和日本的瑞萨也有较强竞争力。

目前我国汽车芯片的自给率不高，据IC Insights统计，2021年国内汽车芯片自给率只有5%，可见有大量汽车芯片依赖进口，这也意味着存在较大国产替代空间。

在此背景下，国内许多企业纷纷涌入汽车芯片赛道，据中国汽车芯片产业创新战略联盟统计，2022年国内开发和生产汽车芯片的企业大概有110家至130家，其中有50%的企业公开宣称已实现量产应用，但超过70%的企业供应种类在10种以内。另外，宣称有车规级产品或者量产应用的上市公司有50多家。

当前我国汽车芯片行业处于发展早期，尽管国内已有许多企业进入这个赛道，但各家的产品类型和数量较少，且大部分汽车芯片产品仅获得初步车轨级认证，上车的道路还很长。拿芯擎科技来说，虽然其寄予厚望的智能座舱芯片“龍鷹一号”已宣布量产和供货，但未来能否脱颖而出，还有待市场检验。

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 结语

汽车电子芯片是一个千亿级别的市场，未来仍将继续增长。目前我国汽车芯片自给率较低，国产替代空间很大。但车载芯片对安全性、可靠性等要求严苛，产品验证周期长，前期研发投入巨大，这对企业的技术水平和资金实力都是一种考验。对于芯擎科技等汽车芯片厂商而言，在产品实现量产出货之后，还面临着如何获得更多订单、提高市占率等挑战。

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